Q2展望不佳，传苹果再次下修12万片晶圆投片量
集微网消息，展再次台媒日前引述半导体供应链业者“手机晶片达人”爆料，望不万片称苹果公司日前再度下修向台积电的佳传晶圆晶圆投片数量，此次下修总数达12万片，苹果影响包含N7、下修N5、投片N4和部分N3产线。展再次
爆料还指称，望不万片根据苹果Macbook主要代工厂广达内部信息，佳传晶圆今年Q2的苹果预测数量比Q1还差，因此“当然就会砍M2处理器的下修量，导致今年准备用3nm的投片M3往后递延，2023 forecast 也往下修。展再次”
根据此前公开报道，望不万片 苹果今年计划的佳传晶圆iPhone 15 Pro/Pro Max系列将搭载采用台积电N3工艺的A17芯片，M2 Ultra/M3同样拟基于台积电3纳米工艺。
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