对标骁龙8Gen2 台积电4nm工艺下放 天玑9200将抢先发布
本文来自中关村在线
近日，对标知名数码博主@数码闲聊站 报料称天玑9200将先于高通骁龙8 Gen 2发布，骁龙下放先首发新机将在11月2X日发布，台天玑而天玑8200则暂定排期是积电将抢今年年底，登场时间要比高通骁龙7要早一些。工艺据悉，对标天玑9200会采用最新的骁龙下放先台积电4nm工艺，CPU架构升级为新一代超大核Cortex-X3。台天玑X3核心预计会提升25%的积电将抢性能，并且还大大提升了能效比，工艺号称性能比上代安卓旗舰提升多达25%。对标此前爆料称天玑9200内部代号为“DX2”。骁龙下放先据此前供应链曝料，台天玑天玑9200首发新机包括vivoX系列两款旗舰机型以及OPPOFind X系列的积电将抢一款高端机型，还有一款电竞游戏手机品牌。工艺
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